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导读：
进入2023年，中美之间的芯片大战越演越烈。通过限制芯片出口、设备供应、技术服务和人才流动等手段，来阻止中国企业在半导体领域的发展。
封锁围堵之下，中国半导体产业何去何从？鼎捷软件重磅推出《变局下的“芯” 机会》专题报告，从IC设计、IC制造、IC封测三个方向，调研汇整半导体产业链的国产化情况及未来发展趋势。
PART1 IC设计
1、全球EDA市场平稳增长，三大巨头垄断
2、中国EDA市场国产率较低，国产替代空间广阔
PART2 IC制造
1、半导体材料自主化率仍然较低，国产替代需求迫切
作为半导体上游核心支柱，半导体材料肩负着中国半导体产业链安全自主可控的重要使命。目前很多关键的半导体材料国产化率还不到10%，半导体材料的国产化空间较大。
PART3 IC封测
PART4 半导体行业数字化转型升级
半导体设计环节痛点分析 产品研发：研发管理不规范，影响产品研发进程；设计与投产计划脱节，产品上市周期长 销售预测：产销预测脱节，造成产销不平衡，导致缺货或库存积压 产销协调：大批量出货信息不易管理，客户订单交期不明确，客户满意度难提升 成本分析：价格及毛利时刻在变化，成本难核算，费用难管控 半导体制造环节痛点分析 基板/晶圆来料管理：物料下发与跟催难，影响齐套加工件变更不及时容易造成加工损失 MOCVD生产管控：产品生产进度对项目/订单的准时交付影响大 量测与验证管理：验片时人工挑选费时费力 晶圆制程验证管理：影响验证效率 晶圆测试数据管理：追溯异常难度大 载具切换账物一致：账物管理耗时耗力易出错 半导体封测环节痛点分析 车间状况：整体把握不够清晰 来料/成品管理：成本管控和效率易受影响 生产质量：加工件检验出错 生产进度：影响订单交付周期 异常管理：出现异常时处理速度有限 该做什么/该怎么做：不清楚什么时候该做什么以及怎么做 针对半导体行业的硅片材料、外延、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理，鼎捷为企业提供制造执行系统、设备集成、检测数据采集、参数管理生产管制、质量管理、战情中心等一体化的解决方案。
半导体行业是强周期性行业，具有“短缺-缓解-淘汰-创新-短缺”的周期性特性。为了应对周期性变化，企业应认真修炼好内功，借助信息化、数字化管理工具，提升核心竞争力，抓住“芯”机遇，以在每一波周期中突围。
